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  步步高vivo S9拥有纯白色机身，手机整体还算轻薄，三围尺寸为129.5*67*9.9mm。实际持握时的手感非常出色。与之前的vivo S12一样的是，vivo S9四周也拥有圆润的设计造型，让人看起来更加亲切一些。由于机身正面的外屏采用了康宁大猩猩玻璃，因此具备更高的透光度，同时也能起到耐磨的作用。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 下面是步步高S9的拆机过程，让喜欢vivo s9的朋友更加了解S9的机身内部结构。  首先打开后盖，能看到S9的电池仓及周边结构。  步步高vivo s9机身结构稳固，从背壳上的众多螺丝可以看出来，拆掉这近十个小螺丝后，可以取下背壳了。  小心拔掉排线与连接线，主板就能取下来了。  主板背面特写，整体布局分明，銲点饱满。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com  主要负责WiFi、蓝牙传输、GPS定位以及FM的4合1 无线芯片 MediaTek MT6620特写  联发科基带芯片MT6162芯片特写  联发科MediaTek MT6577A 双核处理器芯片  步步高vivo s9采用的是三星KMKJS000VM MCP封装芯片[1GB LPDDR2+4GB eMMC]  本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 联发科MT6329 电源管理芯片特写 总结：步步高vivo s9是近期唯一一款搭载了1GB RAM的双核智能手机，同时也是步步高近期重点推出的产品，从内部主板小板等的做工来看，还算精良，是一款做质量不错的产品。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:4.5寸双核步步高S9拆机评测图文 |
封黑胶的，芯片坏了或脱焊就死翘翘了，维修难度很大，九死一生