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厚度无超越设计有创新 ELIFE S7真机上手组图(0/0)

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发布时间:2015-03-02 | 有5条评论
   金立ELIFE S7还未正式发布,却已经留下了不少的悬念,其中最受人关注的便是ELIFE S7能否在厚度上有所超越,答案似乎已经于日前揭晓,根据IT168发布的ELIFE S7真机照片可知,S7并没有继续追求最薄,而是在细节方面进行创新。

   三枚一元硬币的厚度等于ELIFE S7的厚度,由此能大致推测出ELIFE S7的厚度约为5.5mm左右,并没有在厚度上超越上一代产品ELIFE S5.1。

   不再力求最薄,ELIFE S7是为了带来更好的体验,首先该机在这个厚度下做到了背部平整,主摄无突起,此外S7保留了3.5mm耳机孔以及Micro USB接口,电池容量亦达到了2700毫安(工信部数字),并加入了更好的拍照硬件。

   ELIFE S7还有一处地方值得关注,该机仍是双面玻璃+金属中框的结构,不过中框部份为少见的内凹式设计,搭配上金属质感的切边十分耐看。

   北京时间3月2日晚,金立将在MWC发布这款产品,如果不出意外,ELIFE S7可能仍会定位2K档。
6.4mm/双面大猩猩3代玻璃 优米UMI Zero开箱图
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评论列表(网友评论仅供网友表达个人看法,并不表明本站同意其观点或证实其描述)
  • 千树万树李花开
    2015-03-14 12:46:35发表

    内置键?

  • 中正致和_和而不同
    2015-03-03 13:40:12发表

    厚度无超越设计有创新 ELIFE S7真机上手组图

  • 专业硬件评价师
    2015-03-03 08:24:46发表

    金立的手机还是可以的,就是价格太高了

  • Ts唯爱婷流
    2015-03-02 17:30:16发表

    Elife S7

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