金立在2016 MWC大会上带来了全新品牌形象，与之一同到来的还有新款旗舰级手机金立S8，这是一款在外观设计上带来了创新的产品，一体环全金属机身设计的S8终于告别了三段式背部+白带的“全金属手机”时代。

  据发布会资料显示，金立S8的独特的天线布局可以解锁金属手机“死亡之握”问题，能提供更稳定的信号，同时让背面看上去更协调美观。此外，金立S8还号称是最窄的5.5英寸屏幕手机，其屏幕边框窄至0.75mm。

  金立S8亦带来了3D TOUCH（压力感应）技术，采用正面指纹识别方案，支持全网通（双卡盲插），装备支持激光对焦+PDAF对焦的1600万像素摄像头和800万像素前置，内置helio P10八核、4G+64G内存，运行Android 6.0定制的Amigo 3.2。

  这款全面升级的金立S系列产品将于3月底登陆国内市场，预计国内售价会便宜于海外的449欧元。 (图集来源:http://mobile.it168.com/tu/2488429_1.shtml)