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 许久没有向外界透露过自家产品消息的金立总裁卢伟冰日前通过微博爆料， 今年的MWC展会上，金立将拿出新款Elife s系列手机参展，且该机将会让大家见识到什么叫真正的纤薄。配图上有疑似ELIFE s系列新品的侧面照，并装备了“双推动器”助力，暗示新品厚度将达到新高度。 结合近期一系列小道传闻不难获悉，此次金立在巴塞罗那展上亮出的新品应该是ELIFE S7，传这款手机厚度纤薄至逆天的4.6mm！同时保持了2800毫安的大容量电池，数字无误的话，在超薄与续航上，ELIFE S7几近是当前超薄手机的极致，由于缺乏官方数字，是否属实还有待商榷。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 2015年MWC（移动世界大会）大会将于3月2日-5日举行，即春节过后不久，便能看到ELIFE S7震憾登场了。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:金立官方自曝新品 Elife S新款MWC首秀 |
既然不确定那你还报道个屁啊？
话说可以用来切土豆丝了
2800毫安？这还差不多