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对于今年后续产品计划，联发科方面也有透露，今年Q4之前，将分别推出至少两款helio新品（不含已发布的MT6795和helio P系成员MT6753）。日前便有台媒消息称在今年Q4联发科有一款代号“MT679X”的新SOC面世，将采用更先进工艺。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 虽然有模糊的“MT679X”代号，但是“X”具体是什么数字却是问号， 之前传闻联发科将在今年推出代号MT6796的20nm+LTE CAT6的新款解决方案，鉴于联发科手机芯片产品素来钟爱以“2”或者“5”做后缀，最终是否会命名为MT6796还很难说。能肯定的一点是，这款解决方案会归类到helio品牌旗下。 世界移动大会期间，联发科高管表示今年后续会有更多基于A72平台的手机SOC发布，一款是四核心设计，另一款为八核处理器，均采用A72+A53架构，时下现身的“MT679X”很有可能就是其中一员，而且最少是20nm工艺制造（4核），不排除16nm finfet工艺的可能（8核），集成更先进MODEM支持CAT.6（300Mbps）以及以上标准。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 相对比较明朗的是联发科新款A72架构手机芯片的面世时间，据联发科总经理谢清江所说，采用20nm工艺制造的四核A72处理器将于Q3量产，Q4终端面市，8核A72+16nm finfet工艺新品Q4推出，明年初搭载这款8核解决方案的手机上市发售似乎不是难事。 一边发力新品的同时，联发科试图将自家产品应用到更多国际品牌产品里，攻下索尼、HTC等之后，三星成了联发科最新目标，早有消息称联发科正与三星谈合作的事情，如果进展顺利，三星有望今年之内推出了内置联发科芯片的智能手机。  （via.digitimes） 转载MTK手机网原创文章请保留链接:联发科新款A72平台手机SOC年底见 |
原来女的也很色，那天无意中看到女同事在上这 WZ.MY/wzqaa 真是无法想象啊 ~闲来垂钓碧溪上，忽复乘舟梦日边
年底见你说个锤子
先把GPU性能搞上去吧，至少也得用powerVR 7系列四核以上。
歌罢仰天叹，四座泪纵横。