本月12月4日的时候,TCL手机举行了"TCL通讯品牌"发布会,提出了全新的品牌口号-“成就更好的你”,阐述了全新Star/JOY/PLAY/YOU四个全新品牌系列,其中一款Star系列型号为TCL S850的新机引起众人关注,因为S850的机身厚度仅为6.5mm,一举超越前些日子震憾上市的vivo x1的6.55,成为最薄。除了TCL S850,TCL手机明年1月份左右还有多款双核智能新机即将上市,包括Star灵动时尚系列的S820、S520等,这几款新品都采用的是MTK6577双核处理器,其中TCL S850更是1.2GHz的MT6577T。 TCL S850 TCL S850整体规格较高,配备了4.7英寸的AMOLED高清魔丽屏幕,分辨率达到了720P 1280*720级别,最值得关注的无疑是其134.4x68.5x6.5mm机身尺寸,6.5毫米的厚度更是突破了vivo x1 6.55mm全球 最薄的记录。从效果图来看,TCL S850外观非常简约,背面隐约采用的是合金拉丝背壳,科技商务风味较重。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com TCL S820 如果TCL S850定位高端的话,S820则略逊色一筹,不过在机身厚度方面S820也非常出彩,其厚度也仅为8.15毫米,在国内众多双核智能手机中也称得上佼佼者。此外S820还拥有防水溅防指纹等技术,前置摄像头的规格并高于S850。屏幕方面则是IPS,尺寸 为4.6英寸,QHD级别的分辨率。 TCL S520 前两部新机都是定位中高端的产品,TCL S520整体硬件水平都要低很多,应该是面向低端的产品。S520的外观与S820有些相似,不过细节部分差异较大,机身边角的弧度要大于S820,且边框更宽更厚。
编辑点评:这三部TCL 新机都将在明年1月左右正式面世,分别对应了高中低三个不同的市场,其中TCL S850更将会是做为TCL手机新品牌的明星级机型亮相,除了STAR系列的多部新机即将上市之外,新发布的其它三个系列亦有新机推出,看来2013年TCL手机动作将不小。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:6.5毫米TCL S850领衔 TCL多款新品即将上市 |
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