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 现场曝光的佳域G5真机照片： 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com  G5正面  G5背面 有关G5的配置信息官方较早之前就有公布，这款手机的边框以及后盖将采用不锈钢金属打造，内部为合金支架，从照片上来也能够看到该机富有金属质感。此外佳域G5的厚度仅7.9毫米，达到超薄水平，并且难得的是该机的主摄像头与G4一样几乎与机身持平，整机工艺更加先进。硬件规格部份，G5将与G4一样采用MTK MT6589四核处理器，拥有2GB RAM+32G ROM的内存，并且有前置300万像素和后1300万像素的双高清摄像头，不过屏幕较为“小巧”，仅为4.5英寸，采用HD级别的分辨率，同样支持双卡双待功能。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 现场曝光的S1照片：  这款稍后上市的新机将采用1.5GHz主频率的四核处理器，配备5英寸的OGS全贴合IPS屏幕，FHD全高清显示分辨率，并会配备2GB RAM+32GB ROM的内存以及1300万像素的高清摄像头。 佳域G6：  除了以上机型之后，另外现场还公布了佳域手机的后续新机模型，包括佳域S2、G6等产品，S2将配备5英寸1080P的全高清屏幕，而G6则会采用5.7英寸的FHD屏幕，应该都会采用四核平台，不过目前还没有其它配置信息公布。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:7.9毫米不锈钢机身 佳域G5真机现身 |
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