未见金立E6真身却已能够在网络上到处看到E6的消息,先不说其它的,富有创意的七巧板邀请函就已经成功吸引不少关注,通过金立官方一系列的消息亦可能猜到E6将是金立手机的旗舰级产品,这款手机会在本月10日正式发布。前期虽然有疑似E6的真机谍照现身,不过却并没有得到官方的证实,如今该机的设计图已经被曝光了。 显露出冰山一角的ELIFE系列新机E6据说会采用“极简”外观设计,为一体成型工艺打造,而机身厚度可能会在8毫米以下。知情人士所言的极简外观从曝光的设计图可窥一二,E6的机身线条流畅,不论机身背面、中框还是正面均以平面展现,尤其是手机两侧显得十分的平整,如此平坦的设计估计E6不论哪一个面都能可以立起来,这与之前流传的“可以站得住”的言论不谋而合,整机的确给人简洁干练之感,与之前圆润的E3风格存在极大差异。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 此外做为旗舰产品亮相,高配置同样必不可少,小道消息称金立E6或搭载1.5GHz主频率的MT6589T四核处理器,5英寸1080P屏幕,拥有 2GB的超大运行内存等,这样的高规格在金立目前的手机产品中可是仅此一款,硬件规格来说不负旗舰之名,不过是否属实相信唯有发布会才能知道真正答案。 除了优秀的外观设计、高规格的配置,系统方面的体验也正在逐步被用户看重,据悉E6将会搭载全新的系统,同样基于安卓定制,并且据说还有牛逼的“手机功耗管理”,让拥有1080P屏幕的金立E6极为省电,而这些特性功能都将在发布会揭晓,一起静候E6的降临。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:极简外形设计 金立E6设计图流出 |
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第一眼以为是苹果 然后细看好像又不是 现在的高档机都走简单大方路线了
外观挺靓的 可以考虑考虑
智能手机做的越来越好了!
这侧面怎么那么像苹果....
这外观看起来真不错 配置挺高
目测挺不错呀
配置还是挺不错的 金立的质量也有改善
这种设计,外观特靓.但我们可以想象一下,5.0屏的手机做的太薄了,拿在手里总感觉像一块小木板,必需要1cm厚才会有种硬朗霸气的感觉.一体化设计有个毛病就
按金垃的性格绝对3499
最早还以CPU是高通的来宣传,现在又变成MTK6589T了,垃圾不解释,目测2999或2888
我怎么觉得是2999
他会卖1999,等着瞧
这配置上了1.5k就毫无竞争力了
就看看你卖多少钱了。