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5.8毫米厚/真八核/双3G 金立GN9000马上降临

时间:2014-01-28来源:本站原创 作者:马小哥 点击: 12评论
如果你经常关注国产手机的话,你一定知道金立一直与联发科有良好的合作,旗下不少系列几乎都有采用MTK平台的产品上市,而且在MT6577/MT6589发布后,金立亦是率先推出采用这两大平台
  如果你经常关注国产手机的话,你一定知道金立一直与联发科有良好的合作,旗下不少系列几乎都有采用MTK平台的产品上市,而且在MT6577/MT6589发布后,金立亦是率先推出采用这两大平台新机的厂商之一,即使今年金立并未首发MTK6592真八核,旗舰E7的迷你版也早早在国外发布上市。

  由于某些未知的原因,直到现在还未看到E7 mini登陆国内,不过接下来这款新机可能会成为金立力推的八核新作,日前一款内部型号为金立GN9000的产品已经被曝光,从公布的信息来看,GN9000不仅有八核,而且设计亦有看头。

本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com



   纤薄应该是金立GN9000设计方面最大的亮点,传这款手机厚度仅有5.8毫米,超越了ELIFE E5成为金立旗下最薄的智能手机,而且5.8mm毫米也只是小道传闻,GN9000是否会更薄上一些还有待官方公布准确答案。已曝光的照片可以看到,该机采用了一体成型机身,屏幕边框够窄,机身上下两端还有微弧的处理,设计与以往产品区别较大。另外该机的背部反光度很高,或许背部表面覆盖了玻璃。

   传闻称,金立这款纤薄新机会采用1.7GHz主频率的MT6592八核处理器,而且是集成了TD+WCDMA双3G基带的版本,可以支持TD/WCDMA/GSM三种模式。配备一块5英寸1080P分辨率的AMOLED屏幕,有前500万后1300万索尼摄像头(f/2.2光圈),2G RAM+16G ROM的内存,Android 4.22系统,新版Amigo少不了。

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   早前金立总裁卢伟冰公布了2月19日这一神秘日期,发布新品的意味比较明显,并有知情人士透露此次金立发布的是全新的产品系列,结合金立GN9000的型号来看,这款手机在2月19日出现的概率很大,更多的惊喜期待稍后揭晓。

金立E5
6.9毫米厚的金立E5
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本文标签: 新机 MT6592 MTK6592 金立GN9000
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评论列表(网友评论仅供网友表达个人看法,并不表明本站同意其观点或证实其描述)
  • 朱背背
    2014-01-29 22:22:32发表

    金立手机长得真惨

  • 蛋蛋D蛋
    2014-01-29 08:59:12发表

    金立手机,为广告而生!

  • alien23
    2014-01-28 23:35:17发表

    A屏啊,别人将要淘汰、市场证明远不如ips、目前几乎仅三星敢用的垃圾屏,你金立敢用。。呵呵。。

  • 霸气外露forever
    2014-01-28 19:26:01发表

    又是2699的节奏?

  • 赤彦凤凰
    2014-01-28 18:32:22发表

    以金立的习惯起码1999

  • 丿叉烧包
    2014-01-28 17:22:37发表

    金立的價格越來越離譜了

  • 股董
    2014-01-28 16:13:31发表

    4999

  • 无心插柳柳成荫
    2014-01-28 11:45:46发表

    金立真偏心,在国外4.7寸,回到中国就又变成5.0寸了,真tm坑,八核机每个像样的,都tm5寸以上

  • 影狼小龙
    2014-01-28 09:50:11发表

    真难看

  • 简单人生
    2014-01-28 09:14:27发表

    不要超过1500就买一个

  • 简单人生
    2014-01-28 08:47:23发表

    价格?

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