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 用最新曝光的图片对比之前出现的E7谍照可以发现，两者完全是不同的设计风格，之前的谍照顶部为圆弧面，最新出现的渲染图显示该机的顶端十分平整，边框并非平坦的设计，且是略微向外扩张，并且具有强烈的金属质感。 最吸引眼球的莫过于该机的背面的双摄像头了，一上一下的设计十分拉风，之前也曾出现过裸眼3D手机装备双相机的先例，难道金立E7同样支持3D拍照/拍摄功能？虽目前还无法肯定这就是E7，不过如果谍照属实的话，那么E7在拍照方面应该会带来创新的体验。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 做为金立今年的压轴之作，金立E7已确认会搭载骁龙800 8974AC版处理器，主频率达到2.5GHz，配备夏普IGZO屏幕，从金立总裁卢伟冰“挑战极限”的口吻来看E7的其它方面必然同样有看点，该机将于11月26号在上海正式发布。  E7渲染图（来源IT168.com）  早前的谍照 转载MTK手机网原创文章请保留链接:后置双摄像头！疑似金立E7渲染图曝光 |
你们这些人啊！你们在中国创造出了什么好东西了吗？一帮崇洋媚外的家伙，支持金立，支持国产品牌，只要不断的努力，金立明天一定会更好。顺便说一
中华酷联，步步坑，金立这六个牌子的机！基本上就不会考虑！估计他们现在还在吐槽小米！不是小米的话这六家鸟牌子的双核机器现在可能还卖2K以上！
中华酷联，步步坑，金立，6大垃圾，根本就木出过一款有性价比的机机，人家说有那么一两款都可以称为凤毛麟角，结果从CPU，RAM，ROM,电池,ROOT，价格, 上
呵呵，我支持你说的话，换老百姓的话来说，他就会装B！！
金立尽瞎ＪＢ乱搞。把自己当一线品牌搞。其实在人民眼里你就一贱货。好好调查一下自己在民间的印象吧。换个名你可能会混的好点。还金品质立天下，