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 卢伟冰提到的两款产品分别是ELIFE S5.5的LTE版本，也就是咱们之前曝光过的ELIFE S5.5L，对比S5.5会有部份改动，如厚度增加到5.75mm且主摄像头不会凸起，电池提升到了2450mAh，但是并没有采用当初发布时所说的MT6595八核LTE SOC，而是更换成骁龙处理器。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 重点是另一款新品，卢韦冰虽然仅轻描淡写的表示下一代4G新机正在研发，不过“厚度将打破s5.5全球最薄记录”这句话实在让人震憾，厚约5.5mm的ELIFE S5.5已经让人有盈盈不足一握之感，新机将比S5.5更薄简直可以用逆天来形容了。 曾有小道传闻称金立早就开始计划ELIFE S4.8，厚度仅有4.8mm，如果传闻无误，显然就是这款S系新机了。 关于金立新款极薄产品的配置也有消息传出，该同机可能会采用4.8英寸的屏幕，拥有不小于2000mAh的电池，采用全金属机设计，价格会低于2000元。 按照金立这样的打法，未来的手机是否真能拿来切切水果？ 转载MTK手机网原创文章请保留链接:超越S5.5!金立ELIFE S下一代产品依然最薄 |
金立为广告而生，，为价格而战，谁与争锋。。
金立一向太贵，无爱
搞那么薄电池和散热都是问题，只要厚度适中就可以了。太薄了安检说你带的是凶器
脑子进水的金立！不要过度追薄，大电池才是王道，