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金立ELIFE s最薄手机已入网 代号GN9006

时间:2015-02-14来源:本站原创 作者:小小风 点击: 3评论
金立总裁卢伟冰近日的爆料,直接确认金立将在MWC移动世界大会上推出Elife s系列新机,并且该新机有可能再度成为超薄手机里的王者,主摄无突起的情况下,传新品厚度仅有4.6mm,据称
   金立总裁卢伟冰近日的爆料,直接确认金立将在MWC移动世界大会上推出Elife s系列新机,并且该新机有可能再度成为超薄手机里的王者,主摄无突起的情况下,传新品厚度仅有4.6mm,据称代号是Elife S7

   日前金立旗下一款新产品已经获得入网认证,从曝光出来的真机照来看,显然便是传说中的Elife s最薄新品了,只是内部型号并非S7,而是以金立GN9006为名,其核心配置一览无遗。

   对于这款产品,相信更多网友有兴趣的是其厚度,不知道是否存在测量误差,工信部数字显示Elife s新机厚度为5.5mm,考虑到S5.1曾经在工信部的厚度也达到5.75mm,前面提到的可能性是曾在的,Elife s7的实际厚度应该会更加纤薄。从真机图来看,这款新品主摄像头的确无外凸,侧面照纤薄无比, 两条平行的高光银边无比吸睛。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

   和S5.5/S5.1不同,Elife s新机的屏幕变得更大一些,达到了5.2英寸,搭配1080P分辨率,不出意外应该会继续采有AMOLED面板,另外该机确实拥有2GB运行内存和16GB存储空间, 前800万后1300万像素相机, 系统却是Android 4.44,非5.0。

   处理器部份,GN9006采用了1.7GHz主频率8核处理器,结合搭载MT6752的金立新机早在GFXbench亮相的消息来看,GN9006/Elife s7应该会内置联发科MT6752八核64位LTE处理器,且实现了5模支持。

   在3月2日的MWC大展上,金立便会向外界发布这款纤薄新品,再度证明自己在超薄手机领域的非凡研发实力,向更薄突破,只是Elife s7的售价是否会维持在2K档还不得而知。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

金立ELIFE S7

金立ELIFE S7
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本文标签: MT6752 ELIFE S7 金立GN9006
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评论列表(网友评论仅供网友表达个人看法,并不表明本站同意其观点或证实其描述)
  • 2015-02-16 23:47:36发表

    主摄无突起的情况下,传新品厚度仅有4.6mm

  • 俊俊
    2015-02-14 11:22:58发表

    我的爷爷两年前就买了2G运行内存国产手机,好,问题来了,请问2015年我该买什么配置手机?我已经入手佳域S3高配,静等到货。

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