可能是即将上市的缘故,金立S5.1 Pro的基础规格有了较完整的展示,现在S5.1 Pro的真机实拍谍照也从网络流传出来。 KJuma在微博上放出了一组金立S5.1 Pro的谍照,虽然不是经过精心拍摄的“美图”,但是从这一波真机照片可以清晰的看到S5.1 Pro的设计。可能大部份网友看到该机的实拍照片之后,都会有S5.1 Pro长得很“圆”的想法,该机拥有非常圆润的外观,搭配圆弧形的金属中框。通过谍照来看,金立S5.1 Pro确实采用了双面玻璃的设计,而且有可能是双面2.5D弧面玻璃。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 另值得一提的是,金立在这款新机身上采用了音量键分离式设计,电源键、上/下音量键很和谐的排列在机身右侧,这种处理在金立以往产品里不太常见。 综合一系列关于S5.1 Pro的信息可以看得出来,该机会重点以设计、工艺等为卖点,走的是时尚路线,硬件规格并不会像E8等产品一样追求极致。因此在保持145.1*70*6.45mm娇小身材的同时,金立S5.1 PRO内置了2400mAh的电池,搭载MT6753八核处理器、2G+16G内存和800万/1300万像素摄像头以及Android 5.1系统,能支持5模双卡待机。 以S5.1的强化版本登场,如果不出意外,金立S5.1 Pro可能仍会延续前者的定位,主要面向中高端市场,且符合当下流行趋势的外观设计和对拍照等的强化也意味着S5.1 Pro会更侧重于女性用户。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:好圆润的设计 金立S5.1 Pro真机照片流出 |
我的爷爷两年前就在用2G内存手机了。2015该用什么手机?
外形不错,把6753换成6752就好评了,1080P配2400电池抗不住,价格应该一如既往的坑