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金立M7再被官方披露:双芯加持!

时间:2017-09-13来源:本站原创 作者:小小风 点击: 0评论
苹果全新iPhone X/iPhone 8/8 Plus于今天凌晨正式发布,对于资深果粉来说,正面几乎全是屏幕的iPhone X无疑是理想选择,只是这款苹果手机还要等到10月份才会上市,且价格也非常惊人。 事
   iPhone X/iPhone 8/8 Plus三款全新苹果手机于今天凌晨正式发布,对于资深果粉来说,正面几乎全是屏幕的iPhone X无疑是理想选择,只是这款苹果手机还要等到10月份才会上市,且价格也非常惊人。

   事实上,国内很多手机厂商当前的目光也都放到了全面屏领域,金立手机较早前便明确透露,本月28日将在泰国推出自家第一款全面屏产品,其型号为金立M7 Power,国内名为大金钢2,除了M7 Power,金立另外还有份量更重的全面屏新机等待上市。

   这款重量级金立新机便是金立M7,作为隶属于M系列的全新产品,在全面屏之外,有理由期待M7会在续航、安全等方面带来更多惊喜,就在苹果数款新iPhone发布的当晚,金立手机放出了更多消息,颇有“怼”苹果的意味。

   金立手机在苹果举行发布会的时候通过官方微博发声,表示金立M7马上就来,同时“全面`苹`兄弟,你刷脸,我双芯,一起保护用户安全”这一段话透露了自家新品的一大重要特性:金立M7或许不在满足于内置单安全芯片,有可能搭载双安全芯片,进一步提升用户安全性,保护用户私隐、财产等安全。

本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com



  此外,金立M7的大概设计亦由官方公布,M7的正面风格与M7 Power长得较为相似,都是上下宽边、左右窄边的造型,轮廓较为圆润,并没有采用前置指纹方案,屏幕底部放置了金立LOGO,预计是后置指纹识别方案。配置方面,M7早就现身GFXbench,该机确定搭载MTK MT6758/helio P30处理器,采用6英寸屏幕等。

金立M7
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本文标签: helio P30 全面屏手机 金立M7 MT6758 MTK6758
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