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helio P30首款!金立M7与大金钢2发布

时间:2017-09-25来源:本站原创 作者:马小哥 点击: 0评论
多款全面屏手机在国内抢滩后,金立手机也看准全面屏市场,火速于向外界公布自家将有多款全面屏手机将要上市,打头阵的是金立M7和金立大金钢2,这两款新作未发布前已确定会采用
   多款全面屏手机最近登陆市场抢滩后,金立手机也看准全面屏前景,火速于向外界公布自家将有多款全面屏手机将要上市,打头阵的是金立M7和金立大金钢2,这两款新作未发布前已确定会采用全面屏,后者还将登陆泰国等市场。

   9月25日下午,金立新机品鉴会正式举行,和之前的猜测一样,本次品鉴会不仅有M7,大金钢2也同步亮相,两款新品的发布,正式宣告金立手机迈入了全面屏时代。

金立M7

   首先来看看金立M7,金立M7是一款外观设计上能吸引到人们的产品,正面屏幕部份是它的主打卖点之一,其配备的是一块6.01英寸的18:9屏幕,而且是AMOLED显示屏,分辨率达到了FHD+(2160×1080),这一特殊比例屏幕的应用,不仅带来了宽广的视野,亦让M7屏占比大大提升。金立M7的背部也有亮点,除了采用金属制作外壳,指纹键四周亦加上了美观的金属太阳纹理,不同光线会折射不同效果,非常抓人眼球。同时,金立M7拥有7mm出头的纤薄厚度,有香槟金、炫影黑、星耀蓝、宝石蓝、枫叶红五种炫目配色。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

   M系列一向注重安全,金立M7的安全性更上一层楼,达到了新的水平 ,它内置了双枚安全芯片,为数据加密芯片和支付加密芯片,官方称M7的数据加密芯片“符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》二级要求”,专为手机支付量身的支付加密芯片通过了IFAA与银联安全认证,双芯片的应用,进一步提升用户隐私安全。

   值得重点一提的还有金立M7的处理器和拍照部份,不久前联发科正式发布了helio P30基于16nm工艺制造,采用8核A53 CPU,整合Mali-G71图形处理器,内部型号MT6758的helio P30针对双摄进行了优化,亦整合了VPU单元,支持Cat.7标准,而金立M7便是国内第一款搭载了helio P30处理器的产品。拍照部份,如S10一样,金立M7采用了后置双摄方案,像素分别是1600万+800万的搭配,增加了独立DSP提升逆光拍照成像效果,前置自拍摄像头像素为800万。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

  其它方面,做得足够时尚、纤薄的同时,金立M7内置了4000mAh电池,支持18W快充,保证用户长时间使用,亦拥有6GB运行内存和64G存储空间,支持4G+全网通、指纹识别等。

金立M7

  与金立M7一并亮相的还有金立大金钢2,与前者一样,大金钢2也采用了全面屏,其配备的是一块6英寸1440*720分辨率的大屏幕,同样有较高的屏占比,而且大金钢拥有比M7更大的电池性,容量达到了5000mAh,官方称可让大金钢2持续播放视频16小时!不过,大金钢2的其它规格较M7逊色一些,它搭载的是骁龙435处理器,有4G+64G内存和800万+1300万像素摄像头等,支持指纹识别、全网通以及红外遥控等。

  价格方面,金立M7将继续锁定2K5以上市场,它将以2799元的价格于26日全国现货首发,而大金钢2的价格也与以往金钢系产品拉开了距离,为1999元,9月30日首发。
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