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 联发科总经理谢江清对于接下来的新产品也做了简要说明，年底前MTK不仅将会推出全球首个真八核智能手机芯片，旗下首个LTE解决方案也将会上市。另外明年还会有采用20nm制程的芯片产品。 4G时代已然快速来到，拥有优势的高通在国内4G元年的开局表现不错，不过联发科也会在明年Q2左右量产完整的LTE系统单芯片（SOC），在此之前率先推出的是AP+MODEM版本，整合现有四核、八核芯片出货。谢江清表示，即使MTK先量产的是AP+MODEM版本，凭借联发科的价格以及高整合度等优势，获得客户与用户的喜爱也不是问题。另早在今年6月，联发科官方就曾透露，旗下LTE芯片可以支持五模十频，包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA和GSM/EDGE模式。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 此外真八核MT6592采用28纳米HPM制程亦透露了联发科产品朝更先进工艺制程转移，就在明年联发科将会量产采用20纳米制程的芯片产品，而且更先进的16nm FinFET制程，联发科已经开始布局。 
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什么时候会量产？？？