金立马年第一部新机即将出世,这款手机同时亦是金立进入2014年的首款旗舰之作,该机仍隶属ELIFE系列以ELIFEs命名,目前官方透露出来的信息显示该机会拥有极纤薄的厚度,且有可能是金立旗下最薄的手机产品。 对于这款手机的具体厚度众网友猜测不一,结合各家的小道传闻来看,这款手机的厚度可能是5.x毫米,在官方未正式公布之前,这个x到底是多少还有悬念,不知ELIFEs能否超越vivo X3成为最薄智能手机。 与此同时,一款型号为金立GN9000的新机被曝光,该机的厚度据说是5.8毫米,搭载了1.7GHz主频率的MT6592八核处理器和2GB的运行内存,并有4.99英寸(5英寸)的1080P屏幕以及1300万像素高清相机,并且该机还是一部可以支持TD-SCMDA+WCDMA双3G网络的八核产品。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 从出现的时间来分析,GN9000为ELIFEs的可能性还是很高的,即便不是全球最薄智能手机,该机却也摘得了最薄八核的名头,再次向外展示了金立的工业设计,当然定位旗舰级产品肯定不仅仅是超薄这一卖点,更多的特性还有待向外展示,发布时间就在本月19日。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:ELIFEs本月19日见真身 是否最薄还无定论 |
GN9000为ELIFEs的话,5.8mm铁定不是全球最薄八核智能手机,后面vivo X3S W挡住,X3S W 1月就爆出消息了。