神舟旗下即将面世的4G手机X55也是蛮拼的,近日除了该机的配置全面公开,其采用的材质亦于日前揭晓,神舟X55同样会采用合金,但是加入了钛元素,将采用铝钛合金来打造中框。 根据百度百科对“铝钛合金”的释义可知,铝钛合金合金拥有高强度、高成品率、高韧性、耐腐蚀等优点,同时易于着色,比不锈钢要轻,但是这种材质在手机产品上的应用十分冷门,且造价相对更高,神舟在X55身上应用这种合金,想在材质上抢小米4、MX4等产品风头的意图十分明显。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 另外最新曝光出来的多张真机照显示,神舟X55将采用前黑后白的熊猫色,后壳四周有较大的弧面,可能会有多种颜色推出。核心硬件部份可能会采用5.5英寸的屏幕和MT6592+MT6290双芯片LTE解决方案以及2G RAM+16G ROM内存,拥有1400万像素的高清摄像头。 至于上市时间,X55可能会在10月份正式发布。 ![]() ![]() ![]() 转载MTK手机网原创文章请保留链接:神舟X55将采用铝钛合金中框 |
使用即将淘汰的芯片就是一种落后的象征,迟早被用户抛弃。
长得像荣耀3x
神舟质量不行,售后电话永远是打不通,谁买谁后悔
支持一个,这算是良性竞争。神舟决定不走山寨手机的路子了吗?
6592的U,肯定是双卡,单4G的货,除非6595还能双4G的
晚了没你的菜
这个还不错,要双4G就好了。