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  • 5G基带芯片helio M70移动大会首秀:明年出货! 日期:2018-12-07 11:55:05 点击:141 好评:0

    联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的 5G 基带芯片, Helio M70 位居第一波推出 5G 多模...

  • helio M70需等到2019年下半年? 日期:2018-11-02 11:46:43 点击:4412 好评:18

    早在6月底举办的2018 MWC上海全球终端峰会上,联发科便与中国移动达成关于5G合作,联发科将成为中国移动5G 终端先行者计划的成员,同时联发科也第一时间公布了旗下5G基带芯片helio...

  • 联发科技首款5G基带芯片Helio M70公布 日期:2018-06-29 11:18:20 点击:9558 好评:28

    2018 MWC 上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署5G 终端先行者计划合作备忘录,就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立...

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