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 根据官方所公布的内容，这款神秘产品将以邦华A7为名，也是邦华全新A系列的第二款产品。从渲染图来看，邦华A7依旧有简约大方的造型，但是材质工艺、细节部位的处理和以往产品有明显不同。 首先是渲染图所展现出来的效果显示--邦华A7有可能大面积采用了金属材质，包括中框与后壳两大部份，而且是一体成型的工艺，背部也是金属手机中常见的三段式布局。其次，邦华A7应该会有较纤薄的厚度，正面屏幕主体部份采用了ID无边框设计，有可能应用了2.5D弧面玻璃，背面是明显的大曲面处理。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com  遗憾的是之前所猜测的“邦华A7是指纹识别手机”的猜测并不成立，该机正面、背面都没有发现指纹识别的影子，这意味着邦华A7应该是一款主要以外观设计以及工艺为卖点的手机，而不像之前曝光的U10那样整合了指纹识别技术，更贴近于市场趋势。 纵观邦华以往产品，采用MTK方案的机型占据了绝大部份比例，如果没有意外的话，邦华A7或许仍会继续内置MTK芯片上市，暂且拭目以待吧。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:邦华新机现真身！将以邦华A7的身份上市 |
好贴，一定不要放过，顶