不过,虽然helio P10才刚刚到来,已有P10下一代升级版的消息传出,根据日前出现的最新消息基本可以确认--P10升级迭代版本会命名为helio P20,而且其工艺制程大大出乎意料之外,对比P10有了巨大升级。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 业内分析师潘九堂在微博上侧面透露,联发科曦力品牌P系列下一代产品名称会命名为helio P20,而且这款新芯片会采用16nm制造工艺,尽管helio P20的祥细规格暂时未明确,可是如果仅看工艺的话,采用16nm的helio P20比之20nm的helio X20工艺上更加先进。不过helio X系列被定位为旗舰解决方案,而P系列则是联发科为主流市场打造的解决方案,根据两者的定位推测,P20的其它规格会比X20低也是有可能的。 于普通用户来说,手机芯片的工艺制程越先进, 也意味着能带来更低的功耗,减少终端产品发热,此外,随着Cortex-A72架构逐渐成为手机芯片主流,helio P20有可能会如helio X20一样加入A72 CPU提升性能。 早在去年11月份,就有消息称联发科helio P系列下一款产品有望采用16nm工艺,近期亦传出helio X20下一代产品X30会弃16nm改用10nm的消息,综合种种来看,此前一直在28nm徘徊的联发科正在调整产品工艺制程策略,以图在未来市场获得更强竞争力。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 转载MTK手机网原创文章请保留链接:联发科发力芯片工艺制程 helio P20确定16nm |