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超级续航+安全芯片 金立M6/M6 Plus确认发布

时间:2016-07-14来源:本站原创 作者:小小风 点击: 0评论
金立手机确认会在本月26日举行新品发布会,这款产品既会有超级续航能力,亦首次加入安全芯片提升安全性,主攻商务人群和喜欢长续航的用户,依据上述特征判断, 此番到来的新品
  金立手机确认会在本月26日举行新品发布会,这款产品既会有超级续航能力,亦首次加入安全芯片提升安全性,主攻商务人群和喜欢长续航的用户,依据上述特征判断, 此番到来的新品更有可能是M系列新品,金立M6是新品之一的猜测不少。

  日前,金立手机官方首次确认了新品身份,由全新品牌形象代言人冯小刚+余文乐倾情出镜代言的新品确实是M系列新成员,不过这一次的新品不只一款,而是两款, 分别是金立M6与金立M6 Plus,两者均会在26日下午于北京国家会议中心首秀。

  从金立M5与M5 Plus可以预测一下M6/M6 Plus的不同之处,M6的屏幕应该会更小一些,M6 Plus则会采用更大尺寸屏幕,或许还会带来更大容量的电池,强化续航。

  此外,疑似金立M6已经入网,该机内部型号为金立GN8003,它继续采用金属机身,只是风格与M5系列有区别,M6背部弧面更大,细节上也有区别,采用5.5英寸1080P分辨率AMOLED屏幕、尺寸为152.3×75.3×8.4mm的M6内置5000mAh大容量电池。
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  金立M6还将采用4GB运行内存,有32G/64G/128G三种存储版本, 拥有800万+1300万像素摄像头、Android 6.0系统,支持全网通、指纹识别(前置),安全性预计会有大提升。入网信息显示M6采用1.8GHz主频率八核处理器,由金立历史产品所采用的方案分析,M6/M6 Plus应该还是搭载MTK芯片,为helio P10/MT6755m的可能更高一些。

金立M6/M6 Plus发布

金立M6/M6 Plus发布
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本文标签: helio P10 骁龙652 金立M6 金立M6 Plus
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