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联发科又一10nm芯片:helio P35明年Q3见!

时间:2016-11-25来源:本站原创 作者:小小风 点击: 7评论
按照今年Q2法说会后联发科高层以及业内人士透露的信息,联发科helio品牌接下来的新品包括了P25、P30、X30以及X35等,上述产品集中在年底或明年初面世,不过,迫于老对手高通持续的压
  按照今年Q2法说会后联发科高层以及业内人士透露的信息,联发科helio品牌接下来的新品包括了P25、P30、X30以及X35等,上述产品会集中在年底或明年初面世,不过,迫于老对手高通持续的压力(看骁龙625的表现便知),联发科明年的产品线或许会有调整。

  日前一则新的消息证明,联发科有可能跳过P30,直接打造工艺制程更先进、性能更强的产品,它就是helio P35!

  微博爆料人士@草包科技日前PO出了一张联发科与高通接下来的新品对比图,图中不仅出现了高通新款平台骁龙660与骁龙835,联发科的多款未量产上市芯片亦出现在其中,包括了剑指高端市场的helio X30,以及P系列全新产品helio P35。

  helio X30无需多说,10nm工艺+三丛十核架构以及高端GPU等的引进,它的综合实力可以说是联发科有史以来最强大的,而且,此次最吸引人的还是新出现的helio P35,这款SOC此前一直没有消息曝光,根据P35各方面的规格来看,它应该会成为P系列里最强大的一款解决方案。
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  首先是工艺制程,与helio X30以及X35一样,helio P35也会采用10nm工艺,最先进的工艺意味着P35会带来更低功耗和更优性能。其次,MTK P35竟然也选择了三丛十核方案,为十核处理器,而且各CPU的搭配也是A73+A53+A35,只是与X30对比,P35的主频率更低一些,它的A73核心最高频率为2.2GHz,A53以及A35频率分别是2GHz与1.8GHz。

  值得关注的还有helio P35所采用的GPU,它整合了ARM今年最新发布的Mali-G71MP3图形处理器,Mali-G71是ARM基于全新Bifrost架构研发的图形处理器,号称性能能与中端笔电一较高下,能支持Vulkan和OpenCL2.0以及针对流行的VR虚拟现实做出优化,亦具备低功耗、高拓展性等特性。

  除此之外,helio P35能支持双通道LPDDR4X内存以及UFS2.1存储标准,支持1080P屏幕显示和PE3.0快充技术,而且它如helio X30一样,做到了LTE Cat.10支持,能给用户带来更快速的移动互联体验。

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  众所周知,倍受期待的helio X30尚需等到明年初才会上市,因此联发科临时增加的helio P35预计要明年Q3才会真正量产上市,按照爆料人士的说法,helio P35可能会取掉P25以及P30,并兼顾“性价比”。

MTK helio P35参数规格
图片来源草包科技
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本文标签: MTK 联发科 helio P35 P35规格 P35参数
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评论列表(网友评论仅供网友表达个人看法,并不表明本站同意其观点或证实其描述)
  • 胖帅
    2016-12-16 17:22:28发表

    P35还不错

  • 我回来了
    2016-11-27 13:57:23发表

    4个A73+4个高频A35也不错

  • 我回来了
    2016-11-26 20:49:02发表

    吹噓的策略, 無語和令人討厭................說一下 P50 5nm 2020年 的 cpu 吧!!!!!!!

  • 25
    2016-11-26 11:17:26发表

    10核心机构绝对是个败笔,既不是为了功耗也不是为了性能

  • 25
    2016-11-26 11:09:42发表

    还行吧1个G71顶1个半mali t880,3个应该比x20的880mp4要略好点

  • 我回来了
    2016-11-25 12:49:45发表

    G71MP3。。。

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