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金立S6提前偷跑 让人意外的Type-C!

时间:2015-11-16来源:本站原创 作者:小小风 点击: 6评论
持续高调的预热、别开生面的云端发布等,证明即将到来的金立S6可能是继S7之后又一款金立重点明星机型,这款手机确认将会在今天下午4点举行发布会,如果不出意外,这场发布会可
  持续高调的预热、别开生面的“云端发布”等,证明即将到来的金立S6可能是继S7之后又一款金立重点明星机型,这款手机确认将会在今天下午4点举行发布会,如果不出意外,这场发布会可能采用与IUNI N1相似的发布形式。

  对于关注这款产品的用户来说,发布形式再花哨,仍抵不过一款实用有特色亮点的产品,发布会还没发布之前,金立S6已经提前亮相某电商网站,基础规格基本一览无遗。

  隶属于S系列,意味着金立S6很有可能会继续走S7的轻薄设计、更好工艺且兼顾实用的路线。外观方面,金立S6采用了一体化全金属机身设计,金属占比号称达89%,这亦是S6“耀金属”宣传的由来, 为了更好的体现金属质感,金立S6选择了金、银双两种经典且流行的配色。

  S6仍然有足够纤薄的厚度,尺寸为152*74.7*6.9mm,重约147g,虽然没有继续追求更薄的厚度,但是这样的尺寸下,金立S6内置了3150mAh电池(同屏幕尺寸相似容量电池产品大部份为8mm左右),主摄像头无突起。此外,S6背部采用了大弧面设计,前置自拍摄像头和传感器的对称设计为正面增色不少。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

  最没有悬念的是基础配置,此前已有该机的核心规格被曝光,处理器部份,金立S6依旧选择了MTK解决方案,处理器为MTK MT6753八核,内存容量极大,为3G+32G的搭配,配备5.5英寸HD分辨率SuperAMOLED屏幕,系统为Android 5.1定制的Amigo 3.1支持双4G双卡双待。金立S6的拍照引入了流行的相位对焦技术(PDAF),能实现最快0.1的对焦,像素分别是800万+1300万,支持黑屏手势快拍,整合了E8所搭载的无损变焦技术。

  在这款新品身上,金立还首次引入了一项全新技术,S6装备了USB TYPE-C接口, 可实现正反随便插,一定程度上提升了用户体验。

  通过了解不难看出,S6是S7之后金立对纤薄+实用型产品的又一次新尝试,可以说是一款面面俱到的中端产品,尚存疑问的决定性因素是金立S6的价格,今天下午便会揭晓谜底。

本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com



金立S6

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本文标签: 金立手机 MT6753 金立S6 金立GN9010
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评论列表(网友评论仅供网友表达个人看法,并不表明本站同意其观点或证实其描述)
  • 千树万树李花开
    2015-11-16 21:21:35发表

    无2k,不A屏。

  • 史泽远
    2015-11-16 16:09:35发表

    为了省电,720p也不是不能接受,但720p的Amoled就算了。。。Slcd也行啊

  • MYT1688686
    2015-11-16 10:54:03发表

    指纹呢?

  • 美丽的姑娘
    2015-11-16 10:40:09发表

    狼友们,小弟加了个妹子qq:2065580356 看她资料你们就明白她做什么的,视/频之后发现像高圆圆,能够听我的指/挥/表/演,至于后来怎么样,反正我是打飞机打

  • binxiao7
    2015-11-16 10:33:09发表

    金立的国际惯例 mTK的都卖2999

  • 谭超超
    2015-11-16 10:15:59发表

    看着这么像乐视

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