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综合各方消息显示，SONY有望在本届MWC推出Xperia C6，和上一代采用6英寸大屏、拥有极窄边框设计的C5 Ultra一样，这款Xperia C系新机有可能同样采用MTK芯片，而且是联发科最新上市的LTE CAT.6全网通解决方案--helio P10/MT6755八核，并且该机的真机谍照已在网络流传。 坊间传闻，索尼会在2月22日MWC大展期间发布一款中端新品，最终命名或为Xperia C6，根据onleaks与xperiablog曝光出来的Xperia C6渲染图与疑似真机谍照不难看出，C6完美延续了C5 Ultra的“无边框设计”，该机有着让人惊叹的极窄边框，比之国内一众ID无边框手机视觉效果强多了。只是，图片也暴露了C6正面上下两端空间较宽大，这一缺憾C5 Ultra同样存在。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 此外，根据下方流传出来的图片也能明确C6一些细节上的设计，如该机应该采用了金属材质打造机身，延续了SONY产品标志性的圆形Power键设计，机身右侧下方还有疑似物理拍照键存在，位于背部左上角的主摄像头应该没有太明显突起，有灰、白、金三种版本。 关于Xperia C6的规格亦有少量消息传出，小道传闻显示， C6如C5 Ultra一样，继续采用联发科解决方案，处理器或为helio P10，即MTK MT6755八核，主频率为2GHz，屏幕尺寸未知，但是有可能是1080P分辨率，运行Android 6.0系统。 据悉，SONY有可能会在MWC大展上发布这款产品（2月22日），考虑到C5 Ultra和M5都没有进入国内市场，C6推出国行版的希望依旧不大。  本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com    （via.saydigi.com） 转载MTK手机网原创文章请保留链接:传索尼Xperia C6搭载Helio P10 实拍照曝光 |
好难看，头长脚长还内置键。