联发科Q2 4G芯片首超高通！P25/P30/X30明年齐至

8月3日，联发科举行了2016年第二季度的法说会，发布了Q2的财务报告，据官方公布的资料显示，第二度联发科合并营收新台币725亿2千7百万元，较前季增加29.7%，较去年同期增加54.2%；毛利率为35.2%，较前季下滑2.9个百分点；合并营业利益为新台币70亿6千9百万元，较前季增加60.5%；净利为新台币65亿9千万元。

联发科第二季度财报公布出来之后，业内知名分析师潘九堂发布了“MTK的4G芯片出货量首次惨胜高通中国，反转仍欠高阶突破”的文章，比较全面、透辙对联发科Q2财报做了分析。

如同上面提到的标题一样，此次联发科财报的公布，有两处最值得关注，一是联发科4G芯片出货量大幅增长，得益于OPPO/VIVO/金立等品牌出货量的提升以及运营商补贴等，联发科今年第二季度的4G芯片出货量首次超越高通中国！这在联发科发展史上将具备里程碑意义。不过，分析人士也提到，因为MTK“在4G芯片领域整体上还落后于高通”，尽管4G芯片出货量高速增长，但是毛利率却更低于3G芯片。本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

另值得关注的一点是--联发科要想改善毛利率持续下降的局面，仍需要在高端市场进行突破，分析人士认为，这一希望将寄托在全新的智能手机解决方案身上。据悉，除了最快11月份量产上市的联发科首款16nm芯片helio P20，联发科还将在2017年初推出helio P25，预计制程等会有提升。此外，联发科明年还会推出更先进的helio P30、helio X30。

helio X30已确定面向高阶市场，今年年底发布，2017年Q1量产上市。 X30有望成为全球首款量产上市的10nm制程SOC，延续helio X20的3丛10核设计，主频提升至2.8GHz，支持LTE Cat.10标准，将采用IMG 7系列图形处理器和新一代imagiq 2.0技术。

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引用自潘九堂微博
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