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消息称下图中的产品便是蓄势待发的vivo X5Max，虽然未直接的给出具体厚度数字，不过大体上能看得出来该机的厚度的确十分的纤薄，目测边缘处甚至小于4mm，而据之前的流传的资料显示，X5Max的厚度可能是4.75mm，有希望成为当前最薄的智能手机。 要将这么多的元器件纳入如此纤薄的厚度内，并非是一件简单的事情，考量的是厂商的研发实力。在这款新品上，vivo采用了名为 “单面临界布板”技术，该技术的优点是将绝大部份元器件做到主板的一面，减少空间占用，从而让X5Max获得更加纤薄的厚度。 vivo官方近期以“薄动心弦”为主题对于X5Max的部份特性进行了曝光，除了大家都知道的纤薄厚度，vivo X5Max将采用更好的材料来打造机身，让其更加坚固，在极厚纤薄的身材下，保留内存卡扩展与3.5mm耳机接口，同时将带来超乎想象的HIFI音质。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 最后需提到的是，不少消息指出vivo X5Max仍是MT6592方案，如果真是采用5.5英寸1080P的情况下，搭载MTK MT6752八核更加靠谱。  
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嗯，用习惯薄的再用厚一点的就感觉很没手感。
那些说不好的，其实就是买不起想找借口不买而已，厚跟薄谁会去选厚的？这款价格恐怕会在2K+，买MTK的手机的人会去买么？
太薄没手感，很容易从手里脱掉。
薄有什么用，大厂一个两个都没搞多薄，难道非要出纸张那么薄，到时一阵风过来，手机随风飞舞。