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  图片来源：GIZCHINA 通过曝光的谍照和之前的效果图比较，除了整机的轮廓略有相似之外，按键、机身背面的设计都有一定的区别，是否就是传说中的优美"西瓜刀"还需官方验证。据之前的资料显示，优美这款新机的三围尺寸为118*60*5.6毫米，可能在7月份发布上市，优美手机多款产品都在海外销售，国内亦有上市，这款手机会不会在国内开卖同样是个未知数。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 另据知情人士透露，优美这款新机同样采用的是MTK6589四核平台，如果传闻属实的话，这款新机不仅是MTK平台最薄的产品，也将一举超越众多超薄手机成为最薄产品无疑。 更多优美X5的真机谍照：    转载MTK手机网原创文章请保留链接:薄至5.6毫米 疑似优美最薄手机谍照被曝光 |
