一机还比一机薄 5.6毫米厚优美X5上市在即

一句经典的广告词为：薄，总是要出事的，不过对于智能手机行业而言则变成了，薄，总是要追求的。近期以薄为卖点的智能手机虽屈指可数，却是一款薄过一款打破世界纪录，华为P6仅6.18毫米，稍后上市的vivo X3超越华为P6厚为5.75毫米，如今更薄的产品又来了，UMEOX优美手机早有传闻的优美X5日前传出好消息，这款仅有5.6毫米厚的全球最薄智能手机国内上市在即。

   优美X5还有一个网友赐予的美名为“西瓜刀”，虽然略显夸张不过却以形象，优美X5仅5.6毫米的厚度确实是业界第一，比之vivo更薄出0.15毫米，相当于5个冈本003的厚度。X5的整体尺寸为118*60*5.6毫米，外观硬朗棱角分明，可能是一体成型工艺打造，机身还加入了金属材质。本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

   以超薄为主要卖点的优美X5的核心硬件规格官方还在保密，仅透露该机会采用双核平台，已有业内人士透露为MTK方案，可能在MT6572或MT6577两者之间选择。另外从机身尺寸来推测该机的屏幕在4英寸左右，可能是最新的安卓4.2版本的系统。

   显然薄机身能带来不错的观感和手感，不过前提是不会牺牲太多其它的体验，比如续航等，如果待机能力没有较好解决方案的前提下，就算只有冈本003那般纤薄也没有用，优美X5是否做到了呢？一起期待该机在精品云集的这个秋天爆发吧。

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X5真机照

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