被喻为"西瓜刀"的优美手机新产品-优美X5的出现再次展现了优美手机的创新、精品理念,这款被许多业内人士惊叹的新机拥有5.6毫米的极致纤薄厚度,相信发布之后将再次刷新全球最薄手机的记录。前段时间被国外网站曝光了真机照之后,优美X5的真机照再次出没,来看看手机谈曝光的优美X5真机照片。 机身正面 机身背面 优美X5的三围尺寸为118*60*5.6毫米,从机身背面的照片来看,X5采用了一体成型设计,后盖估计不支持拆卸,机身材质比较特殊,估计为金属材质打造。另外根据三围尺寸可推测屏幕尺寸在4英寸左右,搭载双核处理器,传X5会采用MTK解决方案,搭载Android 4.2版本的操作系统。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 优美手机官方已经放出了消息,这款迄今最薄的智能手机产品将会在近期率先在法国上市,并且可能会登陆国内市场,家里缺菜刀的机友可要留意了。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:5.6毫米优美X5真机照片再现 可能7月发布 |
500万的摄像头
敢不敢做成信用卡那种厚度?