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金立S8便是这场发布会的主角，相较于S7，S系列新一代明星机型S8这一次带来了跨越式的升级，而不仅仅只是变得更加纤薄，金立S8融合了多种新潮黑科技，包括压力感应技术、指纹识别技术等，外观设计方面也有值得称道的地方。  首先是外观设计， 金立S8采用了名为“一体环全金属”的 设计（Loop Full Metal Design），为什么叫一体环全金属？只因为金立S8不像绝大部份“全金属”手机一样，为了天线将背部设计成三段式，金立S8拥有完整的全金属后壳，它的天线环绕在背壳四周，不仅看上去更观，官方称还能提升信号强度。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 细节方面，金立S8正面覆盖了2.5D弧面玻璃，有多种炫彩配色，包括金/玫瑰金/灰等，整体设计风格仍走是是大方简约路线，只是因为特立独行的天线设计，该机整体观感比三段式设计的M5系列更出色一些--至少没有了讨厌的白带。此外，金立S8自称是最窄的5.5英寸屏手机，其单侧边框仅0.755mm！ 不出意料之外，此前曾得到曝光的金立GN9011即是S8，该机参数出众，是国内第二款正式发布的Helio P10/MT6755手机，内存容量惊人，采用5.5英寸1080P分辨率AMOLED显示屏、4G+64G大内存，3000mAh电池支持9V2A快速充电，基于Android 6.0定制的Amigo 3.2整合了双微信、悬浮窗视频、出国助手等功能。金立S8也是一款全网通4G+手机， 能支持双卡双待以及VoLTE技术。 金立S8的拍照功能得到强化，1600万像素主摄像头采用了激光对焦+PDAF相位对焦相结合，进一步提升对焦速度，另加入了提升画质的RWB技术，支持全身美颜、自拍补光等一系列美颜功能。S8的视频拍摄功能更多，支持视频美颜、慢动作摄影以及延时摄影等，辅以高品质录音，并可对视频进行编辑。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 再来说说金立S8带来的一些特色功能，该机如M5 Plus一样，采用的是正面指纹识别方案，最快可实现0.38s识别， 此外，金立S8还加入了3D Touch技术，独特的压力感应触控能让S8变得更加有趣，可以实现如快速打开快捷菜单、对短信/视频/图片等进行快捷预览以及调出侧压快捷栏等功能。  最后是上市时间和价格，发布会现场公布了金立S8的正式定价，这款由内到外都有亮点的helio P10手机海外售价449欧元，约合人民币3222元，国内定价暂时没有公布，但是预计会更便宜一些，2999元的传闻更多，国内行货版本要等到3月底才会正式上市。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com  除了推出新旗舰S8，金立还借MWC大会发布了全新品牌形象，全新标识以及宣传语正式启用，形象变更之后，金立LOGO变成了一张笑脸，GIONEE的英文名称也有了变化，而品牌口号则变成了“Make Smiles”。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:金立S8发布 压感屏/正面指纹/4G+64G内存 |
MT6755你卖2999，呵呵哒