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业内分析师@孙昌旭通过微博放出金立S8的猛料，金立手机确认会参加2016 MWC，在今年的MWC展会上，金立带来了自家猴年的最新产品，金立S8会在巴展上首次亮相。 让人更感兴趣的是知情人士披露的金立S8的全新特性，该机在天线设计方面将带来创新，金立S8采用的是“环形天线”。众所周知，近年来金属机身手机极速普及，数百元的入门级产品都开始采用金属材质打造外壳，金属机身带来了更佳质感、更好防刮耐磨能力是能够肯定的，但是金属机身与信号的矛盾一直是困扰厂商的首要问题，目前大家最推崇的是三段式背壳设计，一时间国内金属手机的背面几乎都是同一个模子印出来的。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 金立S8则带来了不同，通过金立S8的真机实拍照片能发现，采用了全金属机身的S8应用了“环形天线”设计方案，S8并非像绝大多数金属手机一样将天线设计在背部上下两端，而是环绕在背部四周，实现了真正全金属背壳，无断点无开口，而且环形天线的视觉效果也与众不同，带来了新鲜感。此外，因为是环形天线设计，预计信号方面可能会有增强。 另者，此番曝光的金立S8真机照片也透露了一些其它内容，如全新亮相的LOGO，又如主摄，位于背部左上角的主摄像头有眩光纹理装饰，右侧除了闪光灯，下方的黑色区域或另有玄机，结合此前传闻S8将在拍照方面带来惊喜的言论推测，金立S8有一定可能性会采用激光对焦技术。 金立S8已有不少规格得到确认，这款最新金立手机将采用2GHz主频率MTK MT6755/helio P10八核处理器，成为国内首批面世的MTK6755手机，辅以4G+64G大内存和1080P屏幕，拍照部份为800万前置+1600万像素主摄像头的搭配，运行Android 6.0系统。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 价格方面，金立S6、S7两代产品都面向2K左右中高端市场，携带全新黑科技到来的金立S8仍旧锁定2K档的悬念不大。  
转载MTK手机网原创文章请保留链接:金立S8黑科技曝光：环形天线太妖娆 |
除了贵，没什么好印象
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