如今来看,上述消息有一定的可信度,金立手机官方微博正面确认,一款全新翻盖手机即将面世。 金立方面放出的宣传海报中出现了一款翻盖手机,辅以“开合之间方显从容”描述, 发布会时间确认为3月29日,将在北京发布,联想到金立近期的翻盖新机只有W909,因此主角自然毫无悬念。海报整体采用了玫瑰金色, 可以想象,图中的这款翻盖智能手机应该会推出玫瑰金版本。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 此外,金立手机很自信的表示,自家这款新机是目前市场上“配置最高的翻盖手机”,结合金立W909已传出的基础配置可知这话并不夸张。W909搭载helio P10/MT6755八核处理器,能支持全网通双卡双待,配备两块4.2英寸720P分辨率的屏幕,拥有500万+1600万像素摄像头,或推出2G+32G以及4G+64G两种内存版本。而且作为天鉴系列新品,预计在工艺、材质等方面也会有突破。 隶属锁定高端商务市场的天鉴系列,金立W909注定会有不俗的定价,不过价格是否真会突破万元大关还是等发布会解密吧。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:价格或上万 配置最高的翻盖手机确认发布 |
中国人什么都山寨,呵呵
金立这山寨货还真把自己当国际大牌了。。。
日本一票骁龙800的翻盖手机,三星W20系列,哪个不比你配置高?金立领导脑子有病吗?