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虽然金立9-10月份短期内推出了数款新机，但是接下来金立手机还有大招待发，早有传闻的金立S6的发布时间尘埃落定，而且这一次金立会带来了一个别具特色的“发布会”。 金立手机日前正式确认，旗下颇具代表性的S系列新增添新军，代号金立S6的新机定于11月16日正式发布！官方多张为新品预热的海报显示，金立S6的发布会与我们所见的传统发布会有所不同， 要向“T恤牛仔裤、吊胃口、情怀”等说不，S6将选择在“云端”发布！根据之前传出的直升机、俊男等照片来推测，金立S6或许会选择在直升机上进行，也切合了“云端”一词的含意，不排除让主角S6从直升机上空降落地的可能性。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 目前关于金立S6的产品信息几乎没有，但是从以往S系列产品的定位来分析，金立S6或许仍是一款既有纤薄机身，又能兼顾续航、拍照、显示等方方面面的均衡型产品。唯一有眉目的一点是--金立S6肯定会应用大量金属材质，而不像S5、S7、S5.1 PRO等机型那样均是双面玻璃+金属的结构。 近日，一款内部型号为金立GN9010的新机入网，各方面与S6更为接近，该机不仅中框为金属，后壳也是金属材质，拥有不到7mm厚度的同时内置了超过3000mAh的电池，有望搭载MTK MT6753八核处理器以及2G运存等配置。 满是神秘的宣传，已经足够吸引大家的关注，除了别开生面的新发布形式，金立S6另外会带来哪些不同，一起拭目以待吧。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com  
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