联发科真旗舰芯降临!helio X30正式首秀

作者:小小风 来源:本站原创 2016-09-25   阅读:

不能否认,联发科今年在3G/4G市场依旧有不俗表现,核心主力却是中低端产品,即便有中高端产品线有OPPO R9等明星机型助力,然而综合来看,联发科在中高端市场的表现仍难言理想,尤

   不能否认,联发科今年在3G/4G市场依旧有不俗表现,核心主力却是中低端产品,即便有中高端产品线有OPPO R9等明星机型助力,然而综合来看,联发科在中高端市场的表现仍难言“理想”,尤其是原本定位高端的helio X20/X25国内厂商立项并不多,且其中不缺红米/乐视将其应用到自家的千元产品身上。

   在业内人士看来,联发科明年能否让自家的高端梦再进一步,要看接下来的helio X30(MT6799)的表现,这一新款SOC很早之前就有不少信息流传出来,如它会采用10nm工艺、采用更强性能GPU、支持更先进的存储标准等等,基本上,喜欢联发科产品的网友都在期待这一新芯的问世。

   按照官方在不同场合的表态可知,联发科helio X30最快有望明年初量产上市,不过,在此之前,联发科举行一场为新款解决方案预热的沟通会,这场发布会面向的应该是厂商以及手机设计公司这类客户,尽管如此,helio X30更祥尽、靠谱的信息得到解密。

   首先,要肯定的是之前传出的消息的准确性,不出意料,helio X30的确是率先采用了台积电10nm工艺打造,虽如X20/X25一样继续应用三集十核架构,但是helio X30的内核却有所调整--可以说是重大升级,它由2个主频率达2.8GHz的Cortex-A73 CPU+4个2.3GHz的Cortex-A53 CPU以及4个主频率为2GHz的Cortex-A35组成!关注过ARM A73和A35的网友应该知道,前者ARM最新推出的高性能核心,而A35则更注重低功耗/省电,helio X30将上述三种核心融合在一起,明显是坚定的走性能与功耗平衡的多核路线!只是这一次,helio X30的处理器性能将得到更大幅度的提升,迈向旗舰级。

   另外,helio X30的图形性能亦得到明显加强,它换成了IMG PowerVR 7XTP MP4 GPU,频率高达820MHz,目前虽无相关性能参考,但是作为IMG旗下最新款高端移动图形处理器,helio X30的GPU性能预计会与以往MTK芯片划开界线。此外,helio X30能支持4K*2K 30fps视频录制以及相同规格的视频解码,支持WQXGA(2560*1600)屏幕,拍照部份最高实现了2800万像素单摄像头支持,整合双ISP芯片等。

   不容忽视的还有内存/存储方面的进步,在helio X30身上,联发科终于为它加入了对LPDDR4X以及UFS 2.1的支持,运存最高可达到8GB!此外,helio X30支持LTE CAT.10、全网通和三载波聚合,能支持802.11ac标准,继续内置Cortex-M4协处理器。

   这场低调的沟通会除了重点介绍自家真旗舰解决方案helio X30,helio P20和helio P25也是主角,P20联发科官网上已有比较祥近的介绍,会是联发科首款16nm制程芯片,P25为相同制程,两者均支持LPDDR4内存,但是P25会在拍照、多媒体等方面会更强一些。

helio X30发布

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