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按照彼时发布的信息显示，金立S8最快要等到3月底才会真正登陆国内市场开卖，期待该机的网友迎来好消息，金立S8已正式通过了工信部入网认证，具备在国内上市的条件。 工信部公布的资料和金立S8 MWC发布的信息基本一致，金立S8采用了1.95GHz主频率的8核处理器，为联发科helio P10/MT6755，搭配4G RAM+32G ROM内存，采用5.5英寸1080P屏幕、3000mAh电池，拍照部份则是800万+1600万像素的组合，支持全网通双卡双待（预计可支持4G+），运行Android 6.0系统。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 值得了解的是S8的三围尺寸，这是之前关于S8的消息中提得比较少的，根据入网信息显示，拥有3000mAh电池的同时，金立S8厚度仅7mm，机身宽度仅74.9mm，154.3mm的高度在5.5英寸屏幕产品里也算中规中矩。 除了上述这些基础参数，金立S8亦应用了不少“黑科技”，首先，该机率先采用了背部环形天线设计，增强信号的同时让背部变得更加美观，有真正全金属后壳的视觉效果；其次，S8应用了3D TOUCH技术，屏幕支持压力感应触控，衍生出来的功能也十分有趣；此外，S8支持激光对焦+PDAF相位对焦，并装备了Type-C接口。 不过，相信大家更关注金立S8国内的价格，MWC发布时公布的售价为449欧元，超过了3K人民币，国内可能会更便宜一些，答案3月29日的金立新品发布会将会揭晓，届时S8将迎来国内首发。  本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 
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