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这款手机就是早在MWC上发布的金立S8，官方新的宣传海报再一次证明了这一点，新放出的图片中， 不仅有W909，还出现了金立S8的侧面，同时“金立天鉴W909与S8上市品鉴会”的文字描述亦证实了这一点，S8和W909会一同在国内发布上市。 尽管这两款产品的目标用户群各不相同，但是两款产品的市场定位一致，都是锁定高端市场的产品，天鉴W909自然无需多说，即使价格不破万，预计最少也是3K以上（肯定不会比W900系列更便宜）。而金立S8在MWC发布时公开的售价是449元欧元，价格同样超过了3K+，有网友推测，S8国内定价极有可能是2999元。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 可以说，如同海报上的“匠心”二字，天鉴W909和S8于一定程度上代表金立手机当前的最强水平，两款产品在设计工艺上都有突破，规格也足够强劲，尤其是搭载helio P10/MT6755八核处理器的S8，不仅有全金属后壳+环形天线，亦加入了压感触控、指纹识别、Type-C等潮流元素，有旗舰之风。 
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