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从S6、S7等机型开始，S系列不再一味追求极薄外形，各方面齐头迸进是S系列后续产品的重要特色，在金立S8身上，这种特性得到更充分的表露，S8采用全新设计语言， 强调拍照，又有足够大的内存，并引入了多种“黑科技”护体，是金立接下来的明星旗舰产品。 和一同发布的金立W909不同，S8国内首秀之后采用的是预约发售模式，该机在官网和京东等平台首发预约，11日上午正式开卖，售2599元。预约了金立S8的话，可以享受一大波首发福利，如购机就送Type-C数据线、自拍杆、彩色保护壳、耳机等配件，如果你手快抢到了百元S8优惠券，亦可以2499元的价格获得这款时尚新品。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 了解金立产品的用户应该都知道，S系列以往产品大都喜欢玻璃+金属材质，S8则选择了全金属机身设计，而且S8的金属机身和常见的三段式金属手机有所区别，该机将天线设计在了后壳四周，带来了真正的全金属后壳，也保留了纤薄特性，整机约7mm左右。 金立S8另一处核心卖点是拍照，该机装备了1600万像素+800万像素高清摄像头，主摄采用PDAF+激光双对焦，有丰富拍照功能。此外，金立首次将3D TOUCH技术应用到S8身上，加入Type-C接口，支持全网通4G+/VOLTE/双卡盲插，采用正面指纹识别，搭载了MTK MT6755/helio P10八核处理器。  本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 
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坐等卖不出去然后999益网友
没性价比呀。。。。。。。
降价一半可以考虑